2025年深圳半导体与集成电路产业规模首次突破3000亿元大关，位居全国前列，“十四五”期间年均复合增长率达10.8%。这一历史性突破，标志着深圳历经多年全产业链布局与攻坚，成功摆脱“设计独大”格局，构建起自主可控、协同高效的产业生态体系，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

　　规模跃升的核心，是创新驱动与全链条攻坚的双向发力。深圳彻底扭转设计业“独撑大局”的旧格局，非设计业（制造、封测、设备、材料等）占比从2020年的27%攀升至42%，实现“单点领跑”到“多点支撑”的质变。设计业从外部打压中强势复苏，2025年规模达1752亿元再创新高；设备与材料领域国产替代成果显著，带动设备业规模增至356亿元、材料业规模增至238亿元；封测业聚焦存储特色，规模突破587亿元；制造业短板加速补齐，规模从22亿元跃升至84亿元，形成协同发展格局。

　　制造环节补短板成效显著，成为产业规模跃升的关键支撑。深圳精准发力破解晶圆制造瓶颈，2025年晶圆制造产能达30万片/月（折合8英寸），较2020年实现翻倍增长，成功构建起全品类自主化制造能力，彻底改变此前制造环节薄弱的局面。中芯国际（深圳）实现“8+12英寸”产线协同发力，12英寸产线稳定达到4万片/月规划产能，为本土芯片企业提供稳定代工保障；润鹏半导体12英寸项目以高效建设的“深圳速度”顺利通线，聚焦成熟制程赋能汽车电子、新能源等领域。第三代半导体赛道加速补位，方正微8英寸碳化硅线实现突破，重投天科建成完整生产线，打破国外技术垄断，相关产品成功跻身车规级应用领域，全方位完善制造环节布局。

　　产业的蓬勃发展，离不开政策与资本的双重赋能。出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》等政策，聚焦深圳集成电路领域薄弱环节，谋划布局一批制造类重大项目，持续推进关键材料、核心装备及零部件等“卡脖子”领域技术攻关。首期50亿元赛米基金正式运营，精准投向重大项目与“卡脖子”环节，撬动社会资本完善投融资生态。深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）汇聚超1400家会员企业，通过常态化供需对接会打通协作堵点，搭建起“政产学研用资服”协同平台。

　　创新生态持续迭代完善，为“深圳芯”影响力攀升注入核心动能。技术突破亮点频出，多项成果填补国内空白。万里眼推出90GHz超高速实时示波器，树立全球超高速信号检测“中国标尺”；启云方自主研发的EDA工具落地推广，破解高端设计软件“卡脖子”难题。国家第三代半导体技术创新中心深圳平台、光电芯片微纳加工及测试中试平台等重大载体落地，搭建起中试验证、分析测试公共服务体系，加速创新成果转化，本地设备配套率稳步提升，筑牢粤港澳大湾区半导体创新核心地位。

　　3000亿的突破不是终点，而是新的起点。未来，深圳将持续深化全产业链布局，强化核心技术攻关，优化产业生态环境，推动半导体与集成电路产业向更高质量、更高水平迈进，奋力打造具有全球影响力的半导体产业创新高地，为国家科技自立自强贡献深圳力量。