背景

　　为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。

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　　新政策出台的重要性及意义

　　《若干政策》是继《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）之后，又一个国家级集成电路产业政策和指导文件。与原有政策相比，新政策对28nm及以下制程企业/项目的政策优惠、重点集成电路设计企业的税收优惠、人才培养等方面做了新的政策安排。新政策覆盖范围更广，从产业链上下游及其价值链、创新链、资金链等环节全面促进了产业生态布局。它既符合当下产业发展的切实需求，又贴合国际地缘政治带来的产业环境变化。新政策将通过降低设计端的制造成本、增加设备端的采购订单、加大材料端的技术支持、饱和封测端的国产订单等，带动整个国产集成电路产业的发展。

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　　新政策有什么亮点？

　　财税政策

　　财税方面，《若干政策》提出，对28nm及以下的生产企业/项目加大税费优惠支持力度，对28nm以上制程税收激励依次减弱。加大对重点集成电路设计和软件企业的鼓励政策，对生产性原材料、设备零部件、先进封装材料等免征进口关税。相比于已出台的财税[2019]68号文、财税[2018]27号文及财税[2015]6号文，新政策新增了对先进制程、软件设计、高端材料的财税减免政策，有利于降低具有先进制程的代工厂商（如SMIC）及其产业链企业的生产制造成本，并有助于我国摆脱EDA软件短板，加速半导体国产化进程，促进全产业链健康发展。总的来说，从免税政策的重视程度上来看，先进制程晶圆厂>重点IC设计及软件企业>非重点IC设计及软件、封测、装备、材料企业。

　　投融资政策

　　投融资方面，《若干政策》提出，加强对重大项目建设的规划和指导，避免低水平重复建设。大力支持集成电路企业的知识产权、债权、股权融资，进一步拓宽集成电路厂商融资渠道的多元化。与传统行业相比，集成电路产品研发、导入周期长，行业普遍存在现金流压力大的问题。在投融资政策放宽的背景下，企业可以用多种融资方式获得商业贷款用于并购发展，从而实现低成本的资源整合与拓展。轻资产运作的初创类公司（IC设计或EDA软件类）也可以通过知识产权质押融资，以更低的成本获得商业贷款，助力其发展壮大。

　　研究开发政策

　　研究开发方面，《若干政策》提出，聚焦高端芯片、设备、材料、EDA等集成电路关键核心技术研发与创新，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。其中三条措施对我市突破集成电路产业短板、增强行业竞争力发展具有指导意义：一是加大核心技术攻关投入，优先在集成电路领域核心技术攻关中探索新型举国体制，并逐步推广至其他领域；二是布局一批创新平台，重点布局先进制造、先进计算、新一代半导体技术、高端封装测试、关键装备材料、先进存储等领域；三是加快制定集成电路和软件相关标准。

　　进出口政策

　　进出口方面，《若干政策》提出，在一定时期内，重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备、软硬件环境、元器件等可办理暂时进境货物海关手续。推动发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。新进出口政策的出台有利于降低进口设备的采购成本，缩短采购时间。通过发展国际业务，强化国际合作，促进企业不断拓展新兴市场。

　　人才政策

　　人才方面，《若干政策》提出，加快推进集成电路一级学科设置工作，培养复合型、实用型的高水平人才。鼓励表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，加大人才引进力度，并在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。集成电路是资金密集、技术密集和人才密集的产业。人才作为第一资源，是集成电路领域的核心和关键。《若干政策》首次明确把集成电路列入“一级学科”，并对产教融合企业提出明确税收优惠，有利于推动整体行业人才输送，助力核心技术突破，为集成电路产业的持续快速发展储备雄厚的人才力量。

　　知识产权政策

　　知识产权方面，《若干政策》提出，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。探索建立软件正版化工作长效机制。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。半导体行业知识产权保护已经为国内发展半导体敲响警钟，严格的知识产权保护制度才能保障半导体行业健康有序发展。全面落实政府机关软件正版化将根本性改变我国软件产品生存环境，改变政府和企业的采购方式，软件付费成为必然趋势，软件产品行业规模将获得极大的发展空间。

　　市场应用政策

　　市场应用方面，《若干政策》提出，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持产业集群建设。在当前国际经贸摩擦不断升级的背景下，构建自主可控的创新体系，保障供应链安全已成为共识。随着全球供应链格局正由过去的水平分工向垂直分工转变，加速产业链的垂直整合。深圳应依托电子信息产业优势，在集成电路、软件等领域打造产业集群，构建产业链安全体系，实现产业基础高级化和产业链现代化。

　　国际合作方面

　　国际合作方面，《若干政策》一方面支持“引进来”，鼓励国际企业在华建设研发中心；另一方面鼓励“走出去”，便利国内企业在境外共建研发中心。与2011年国务院支持集成电路和软件产业发展文件相比，《若干政策》首次给出国际合作支持政策，符合半导体产业链全球分工与合作的特征（我国本土晶圆厂的设备采购中接近50%仍来自美国，硅片加工设备普遍来自日本品牌，封测设备则大部分来自日本、美国、欧洲等国家/地区），有利于吸引全球优质企业（如台积电等）来华设厂，加强国际合作才能获得长远发展。有利于我国积极应对国际形势变化，构建“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”新发展格局。

　　此外，值得注意的是，符合条件的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可享受该新政策。也就是说，该政策对符合条件的外资企业同样适用。新政策的出台有利于鼓励和倡导集成电路产业和软件产业的税收全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。